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Um die Arbeitseffizienz von Stromversorgungssystemen zu verbessern und deren einwandfreien Betrieb zu gewährleisten, sollte die Designstruktur elektronischer Geräte die Dichte des gesamten Stromversorgungsgehäuses erhöhen. Dies stellt höhere Anforderungen an die Wärmeableitung und geringere Leistungsverluste und stellt weitere Herausforderungen an die Stromverbinder. Um diesen Herausforderungen zu begegnen und den aktuellen Trends gerecht zu werden, müssen Steckverbinderhersteller bei der Bereitstellung von Produkten mit hoher linearer Stromdichte zudem sicherstellen, dass ihre Stromverbinder ein kleineres Profil und eine kompaktere Bauweise aufweisen. Xinpeng-bo-Steckverbinderhersteller können sich dabei an den folgenden vier Designschritten orientieren:

Schritt 1: hochkompakt

Aktuell beträgt die Gewindesteigung einiger Steckverbinder lediglich 3,00 mm, wodurch sie Nennströme bis zu 5,0 Ampere übertragen können. Die Steckverbinder bestehen aus hochtemperaturbeständigem LCP-Material und die Technologie wurde über lange Zeit getestet, um dauerhaft hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Sie eignen sich für nahezu alle Branchen, darunter Datenkommunikationsgeräte und die Schwerindustrie.

Zweiter Schritt: Flexibilität

Neben der hohen und kompakten Bauweise muss der Stromverbinder im Designprozess eine extrem hohe Flexibilität aufweisen. Wenn die Bauweise kompakt und optimal auf die Stromdichte abgestimmt ist, kann sie bei Hochspannungs- und Hochstromanwendungen in ultraschmaler Bauform bis zu 34 Ampere pro Kontakt liefern und ist bis zu einer Temperatur von +125 °C temperaturbeständig.

Schritt 3: Wärmeableitung

Darüber hinaus hat die Gestaltung des Steckers direkten Einfluss auf die interne Luftzirkulation des Netzteils und damit auf die Wärmeableitung des Stromversorgungssystems. Der Anwender kann sich jedoch nicht allein auf die Steckergestaltung verlassen, um das Problem der Wärmeableitung zu lösen. Zur Optimierung des Systemdesigns müssen weitere Faktoren berücksichtigt werden, wie beispielsweise die Kupfermenge auf der Leiterplatte, die zur Wärmeableitung von der Steckerschnittstelle beiträgt.

Schritt 4: Sei effizient.

Gleichzeitig stehen kompaktere und leistungsstärkere Lösungen zur Verfügung, um höhere Anforderungen an die Energieeffizienz zu erfüllen. Höhere Ströme können die Leistung oder den Sicherheitsfaktor verbessern, während eine Hochleistungskontaktkonstruktion die Hot-Plug-Funktion ermöglicht und eine geringe Spannungsdifferenz die Wärmeentwicklung minimiert.