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Um die Arbeitseffizienz des Stromversorgungssystems zu verbessern und den normalen Betrieb der Systemfunktionen sicherzustellen, sollte das Design elektronischer Geräte die Dichte des gesamten Stromversorgungsrahmens erhöhen, was höhere Anforderungen an die Wärmeableitungsleistung und geringere Leistungsverluste sowie andere Herausforderungen für Stromsteckverbinder bedeutet. Um diesen Herausforderungen zu begegnen und diesen Trends gerecht zu werden, müssen Steckverbinderhersteller auch sicherstellen, dass ihre Stromsteckverbinder ein kleineres Profil und eine kompaktere Designarchitektur aufweisen, wenn sie Steckverbinderprodukte mit hoher linearer Stromdichte anbieten. Hersteller von Xinpeng-Bo-Steckverbindern können sich an den folgenden vier Designschritten orientieren:

Schritt 1: Hochverdichtet

Derzeit beträgt der Gewindeabstand einiger Steckverbinder nur 3,00 mm, die einen Nennstrom von bis zu 5,0 Ampere übertragen können. Die Steckverbinder bestehen aus hochtemperaturbeständigem LCP-Material, und die Technologie wurde lange getestet, um langfristig hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Sie sind in nahezu allen Branchen einsetzbar, einschließlich der Datenkommunikationsausrüstung und der Schwerindustrie.

Schritt zwei: Flexibilität

Zusätzlich zu den Designmerkmalen hoch und kompakt muss der Stromanschluss im Designprozess eine extrem hohe Flexibilität aufweisen. Wenn das Design kompakt und perfekt mit der Stromdichte kombiniert werden kann, wird ein ultraschmaler Typ für Hochspannungs- und Hochstromanwendungen verwendet, der bis zu 34 Ann-Strom pro Klinge liefern kann und eine maximale Temperaturtoleranz von +125 °C aufweist.

Schritt 3: Wärmeableitung

Darüber hinaus hat das Design des Steckverbinders einen direkten Einfluss auf die interne Luftzirkulation des Netzteils, was die wichtigste Wärmeableitungsleistung des Stromversorgungssystems betrifft. Der Benutzer kann sich jedoch nicht vollständig auf das Design des Steckverbinders verlassen, um das Problem der Wärmeableitung zu lösen. Um das Systemdesign zu optimieren, müssen andere Faktoren berücksichtigt werden, beispielsweise die Kupfermenge auf der Leiterplatte, die zur Aufnahme der Wärme von der Steckverbinderschnittstelle beiträgt.

Schritt 4: Seien Sie effizient

Gleichzeitig stehen kompaktere und stromstärkere Lösungen zur Verfügung, um höhere Anforderungen an die Energieeffizienz zu erfüllen. Denn ein höherer Strom kann die Leistung oder den Sicherheitsfaktor verbessern, während ein Hochleistungskontaktdesign eine echte Hot-Plug-Funktion ermöglicht, während ein Niederspannungsdifferenzdesign dafür sorgt, dass die erzeugte Wärme minimiert wird.