Der Stromanschluss wird miniaturisiert, dünn, Chip, zusammengesetzt, multifunktional, hochpräzise und langlebig sein. Und sie müssen die Gesamtleistung in Bezug auf Hitzebeständigkeit, Reinigung, Abdichtung und Umweltbeständigkeit verbessern. Stromanschluss, Batterieanschluss, Industrieanschluss, Schnellanschluss, Ladestecker, wasserdichter IP67-Anschluss, Anschluss, Autoanschluss können in verschiedenen Bereichen verwendet werden, z. B. in CNC-Werkzeugmaschinen, Tastaturen und anderen Bereichen, mit elektronischen Geräteschaltungen, um weitere Ein-/Ausschalter, Potentiometer-Encoder usw. zu ersetzen. Darüber hinaus ist die Entwicklung neuer Materialtechnologien auch eine der wichtigen Voraussetzungen für die Verbesserung des technischen Niveaus elektrischer Stecker- und Buchsenkomponenten.
Die Marktnachfrage nach Stromsteckverbindern, Batteriesteckverbindern, Industriesteckverbindern, Schnellverbindern, Ladesteckern, wasserdichten IP67-Steckverbindern, Steckverbindern und Automobilsteckverbindern ist in den letzten Jahren rasant gestiegen. Das Aufkommen neuer Technologien und Materialien hat die Anwendungsvielfalt der Branche deutlich verbessert. Stromsteckverbinder sind in der Regel miniaturisiert und in Chip-Bauweise erhältlich. Nabechuan stellt sie wie folgt vor:
Zunächst werden Volumen und Außenmaße minimiert und optimiert. So gibt es beispielsweise 2,5-GBit/s- und 5,0-GBit/s-Stromanschlüsse, Glasfaseranschlüsse, Breitbandanschlüsse und Fine-Pitch-Anschlüsse (Abstände 1,27 mm, 1,0 mm, 0,8 mm, 0,5 mm, 0,4 mm und 0,3 mm) mit einer Höhe von nur 1,0 mm bis 1,5 mm auf dem Markt.
Zweitens wird die Druckanpassungskontakttechnologie häufig in Stromsteckverbindern mit zylindrischen Schlitzbuchsen, elastischen Litzenstiften und hyperboloiden Drahtfederbuchsen verwendet, was die Zuverlässigkeit des Steckverbinders erheblich verbessert und eine hohe Wiedergabetreue der Signalübertragung gewährleistet.
Drittens wird die Halbleiterchiptechnologie zur treibenden Kraft bei der Entwicklung von Steckverbindern auf allen Verbindungsebenen. So entwickelt sich beispielsweise die Chipverpackung mit einem Abstand von 0,5 mm rasant weiter, und bei der Verbindung von IC-Geräten der Ebene I (intern) und der Verbindung von Geräten und Verbindungen der Ebene II (Geräte und Verbindungen) auf der Platte steigt die Anzahl der Gerätestifte pro Leitung auf Hunderttausende.
Der vierte ist die Entwicklung der Montagetechnologie von der Steckmontagetechnik (THT) über die Oberflächenmontagetechnik (SMT) bis hin zur Mikromontagetechnik (MPT). MEMS ist die Energiequelle zur Verbesserung der Stromanschlusstechnologie und des Kosten-Leistungs-Verhältnisses.
Fünftens macht die Blind-Matching-Technologie den Steckverbinder zu einem neuen Verbindungsprodukt, nämlich dem Push-In-Stromanschluss, der hauptsächlich für die Verbindung auf Systemebene verwendet wird. Sein größter Vorteil besteht darin, dass er kein Kabel benötigt, einfach zu installieren und zu demontieren ist, vor Ort leicht ausgetauscht werden kann, schnell eingesteckt und geschlossen werden kann, sich reibungslos und stabil trennen lässt und gute Hochfrequenzeigenschaften aufweist.
Veröffentlichungszeit: 11. Oktober 2019